Smiths Interconnect propose une gamme étendue de sockets couvrant l’ensemble des besoins du test de semi-conducteurs en production. Que le besoin porte sur du test à température ambiante, du test à haute ou basse température, ou encore des applications de burn-in à forte contrainte thermique, la gamme dispose d’une solution adaptée.
Les probe cards, également intégrées à l’offre, complètent cette approche en permettant le test des puces directement au niveau wafer, avant même l’étape de packaging. Cette capacité à intervenir en amont de la chaîne de fabrication permet de détecter les défauts le plus tôt possible, là où le coût de correction est le plus faible.
Qualité et Fiabilité Supérieures : Des Engagements Concrets
L’engagement de Smiths Interconnect en matière de qualité ne se limite pas à la performance de ses contacts. L’ensemble de la conception des sockets est pensé pour minimiser les sources de variabilité dans le test : alignement précis du composant, force d’insertion maîtrisée, matériaux résistants aux cycles thermiques répétés. Ces choix de conception se traduisent directement par une meilleure répétabilité des mesures et une réduction des faux rejets, deux indicateurs clés pour optimiser le rendement d’une ligne de test en production.
Dans un secteur où les volumes de production peuvent atteindre plusieurs millions de composants par an, même une amélioration marginale du taux de faux rejets ou de la durée de vie des sockets génère des économies substantielles.
Un Partenaire pour les Applications les Plus Exigeantes
Les solutions Smiths Interconnect s’adressent aussi bien aux fabricants de semi-conducteurs qu’aux sous-traitants de test (OSAT) et aux équipementiers ATE. Leur capacité à proposer des designs sur mesure, adaptés à des géométries de boîtiers spécifiques ou à des contraintes de test particulières, en fait un partenaire de choix pour les applications où les solutions standard ne suffisent pas.
Dans un marché des semi-conducteurs en constante évolution, où la miniaturisation s’accélère et où les exigences de fiabilité ne cessent de croître, disposer d’une interface de test à la hauteur n’est pas un luxe. Avec leur technologie de contact IDI, les sockets de test de production et probe cards Smiths Interconnect offrent la combinaison de précision, de durabilité et de polyvalence nécessaire pour relever ces défis avec confiance.
, le il y a 7 heures et 35 minutes.