La différence fondamentale des solutions Smiths Interconnect réside dans leur utilisation de la technologie de contact IDI (Interconnect Devices Inc.), intégrée au sein du groupe Smiths Interconnect. Cette technologie repose sur des contacts de haute précision conçus pour offrir une résistance de contact stable, reproductible et durable, même après des centaines de milliers de cycles d’insertion.
Concrètement, cela se traduit par plusieurs avantages déterminants pour les équipes de test. La faible résistance de contact garantit l’intégrité du signal électrique, ce qui est particulièrement crucial pour les composants haute fréquence ou à faible consommation. La longévité mécanique des contacts réduit la fréquence de remplacement des sockets et, par extension, les coûts de maintenance et les arrêts de ligne. Enfin, la précision dimensionnelle des interfaces permet d’accommoder des boîtiers de plus en plus miniaturisés, comme les QFN, BGA ou LGA, qui caractérisent les semi-conducteurs modernes.
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