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Les sockets de test sont utilisés à différents stades : tests en fin de ligne wafer, test en boîtier (package), burn‑in, qualification ou encore validation fonctionnelle haute vitesse. Ils doivent donc combiner robustesse mécanique, intégrité de signal et facilité d’intégration dans des bancs de test souvent complexes.
La technologie de contact IDI de Smiths Interconnect
Les sockets et probe cards de Smiths Interconnect reposent sur la technologie de contact à sondes ressorts IDI, réputée pour sa durabilité et sa stabilité électrique. Ces contacts à ressort assurent :– Une résistance de contact faible et stable,
– Une capacité à supporter un grand nombre de cycles d’insertion,
– Une excellente tenue au courant et aux variations de température,
– Une bonne compensation des tolérances mécaniques et de coplanarité.Cette technologie est particulièrement adaptée aux tests de semi‑conducteurs modernes, où les pas de broches sont fins, les fréquences élevées et les contraintes thermiques importantes.
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