Les sockets de test de production Smiths Interconnect : L’excellence au service du test de semi-conducteurs
Dans l’industrie des semi-conducteurs, où la miniaturisation et la performance atteignent des niveaux extrêmes, le test des composants est une étape critique. Un défaut non détecté peut compromettre l’ensemble d’un système électronique, entraînant des coûts exorbitants en rappels ou en pertes de production. C’est dans ce contexte que les solutions de sockets de test et de probe cards de Smiths Interconnect se distinguent, en s’appuyant sur la technologie de contact IDI pour offrir une qualité et une fiabilité supérieures. Ces outils sont essentiels pour valider les puces dans des applications variées, des processeurs hautes performances aux mémoires avancées, en passant par les dispositifs IoT et automobiles.
La technologie IDI : Le cœur de la fiabilité
La technologie IDI (Interconnect Devices, Inc.), intégrée aux produits Smiths Interconnect, repose sur des contacts à ressort (spring probes) qui assurent un alignement précis, une résistance de contact faible et une durée de vie étendue – souvent supérieure à 500 000 cycles d’insertion. Contrairement aux technologies traditionnelles comme les sondes cantilever, les contacts IDI offrent une performance mécanique, électrique et thermique exceptionnelle, avec une force de compression minimale et une intégrité du signal préservée même à des vitesses élevées (jusqu’à 224 Gbps).Cette innovation permet de minimiser les nettoyages, de réduire les temps d’arrêt et d’augmenter le rendement de production. Elle est particulièrement adaptée aux tests de semi-conducteurs complexes, où les pitches fins (jusqu’à 180 μm) et les environnements thermiques extrêmes (-55°C à 175°C) sont la norme.
Les sockets de test : Une gamme modulaire et performante
Smiths Interconnect propose une large variété de sockets de test, conçues pour s’adapter à tous les types de packages : array, périphériques, PoP (Package on Package) et burn-in. Leur modularité permet une personnalisation rapide, garantissant une livraison accélérée et un rapport coût/performance optimal.
Série DaVinci pour tests hautes vitesses : Idéale pour les applications array, cette gamme inclut le DaVinci Gen V (224 Gbps), le DaVinci 112 et le DaVinci Micro. Grâce à un blindage intégral du chemin de signal et à un matériau IM innovant, ces sockets éliminent les interférences et les faux défauts, augmentant ainsi les rendements et le débit de test. Elles supportent des signaux à haute intégrité, avec une isolation contre les bruits croisés, et sont parfaites pour les tests de CPU, GPU et mémoires rapides.
Sockets Galileo et Kepler : Le Galileo offre un profil bas pour des tests IC économiques et rapides, tandis que le Kepler combine un mouvement de frottement cantilever avec la polyvalence des sondes à ressort. Ces modèles sont adaptés aux environnements de laboratoire, d’ingénierie et de test automatique (ATE), avec une emphase sur la précision et la modularité.
Sockets Levan Elastomeric et Peripheral : Pour des résultats consistants sur une large gamme de dispositifs, le Levan utilise une grille élastomère conductrice. Les sockets périphériques, comme le Celsius ou le Tri-Temp, intègrent des contacts à essuyage pour des tests QFN ou BGA, avec des capacités tri-temp et une bande passante supérieure à 80 GHz.
Sockets Burn-in avec H-Pin® : La série H-Pin (C-Series, D-Series, ES-Series) est conçue pour les tests de vieillissement accéléré, gérant jusqu’à 1 kW de puissance avec des options de refroidissement liquide ou air. Ces sockets modulaires, avec couvercle à clapet, supportent des packages jusqu’à 20 mm et assurent une haute densité pour une production en volume.
Les probe cards : Complément indispensable pour les tests wafer-level
Les probe cards Volta et Kelvin Probes complètent l’offre en permettant des tests au niveau wafer. La Volta offre une alternative économique aux technologies cantilever, avec une performance DC/RF exceptionnelle, une maintenance facile et une durée de vie prolongée. Les Kelvin Probes, avec leur pointe en chisel, garantissent une résistance de contact stable pour des applications critiques comme l’automobile, supportant des pitches fins et une coplanarité précise pour un rendement accru.
Pourquoi opter pour Smiths Interconnect en 2026 ?
Avantages compétitifs : Réduction des coûts de test grâce à une augmentation des rendements, une minimisation des faux positifs et une intégration fluide dans les plateformes automatisées.
Fiabilité prouvée : Plus de 30 ans d’expertise, avec des produits validés pour les normes les plus strictes (IPC, MIL).
Évolutivité : Des solutions personnalisables pour pitches ultrafins, hautes fréquences et dissipation thermique élevée, adaptées à l’essor des 5G, AI et véhicules électriques.
Retour sur investissement : Moins de rebuts, tests plus rapides et une traçabilité complète pour une maîtrise qualité optimale.
Que ce soit pour la R&D, la production en série ou la validation finale, ces outils transforment le test de semi-conducteurs en un processus robuste et efficient.
Les sockets de test et probe cards de Smiths Interconnect, boostés par la technologie IDI, représentent l’avant-garde du test de semi-conducteurs. Ils ne se contentent pas de détecter les défauts : ils garantissent la performance et la longévité des composants dans un monde de plus en plus connecté et exigeant.